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產品描述
參數
產品簡介：
該產品系列以郵寄硅酮爲主要原料，添加導熱、耐熱性能輔料製成的膏狀物，有良好的潤溼性能、充分潤溼接觸表面、形成極低的熱阻，導熱效率明顯。
產品性能：
| 產品性能 | 測試方法 | 單位 | 3w | 5w | 7w |
| 基礎性能 | |||||
| 顏色 | 目測 | - | 白色 | 灰色 | 灰色 |
| 密度 | ASTM D792 | g/cm3 | 2.2 | 2.8 | 3.2 |
| 粘度 | 升降支架 | (PaS/25℃) | 200~250 | 300~350 | 350~400 |
| 使用溫度範圍 | - | ℃ | -50~150℃ | -50~150℃ | -50~150℃ |
|
揮發度 @150℃，24h |
- | % | <0.6 | <0.6 | <0.6 |
| 儲存條件 | - | ℃ | 10~30 | 10~30 | 10~30 |
| 保質期 | - | 月 | 24 | 24 | 24 |
| 熱性能 | |||||
| 導熱率 | ASTM D5470 | W/mK | 3 | 5.2 | 7.1 |
| 熱阻@50℃，50psi | ASTM D792 | ℃-in2/W | 0.035 | 0.03 | 0.024 |
| 體積電阻 | ASTM D257 | Ω.cm | >1013 | >1012 | >1012 |
產品應用：
● 半導體和散熱器之間熱傳導
● 電源電阻器與底座之間的熱傳導
● 於CPU、GPU與散熱器之間的熱傳導
● pc、nb、led、功率電源、通信產品的熱傳導
● LED發熱體的界面熱傳導
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